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關於華維
華維國際股份有限公司(Winnway International Co., Ltd)創立於2007年，主要代理半導體產業封裝測試材料與設備。團隊具備豐富之半導體產業實務經驗，本著高度的服務熱誠，著重客戶及產業趨勢，以專業判斷力與供應商技術支援，提供整體的解決方案。
封裝測試-材料
半導體IC封裝測試用材料包含Substrate 、Epoxy 、DAF 、Compound 、Heat Sink 、Pogo pin 等材料
封裝測試-設備
半導體IC封裝測試用設備包含 Underfill、 Laser Marking 、Plasma、 Wafer Backside Marking 等設備。
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