封裝測試-設備

產品說明：

半導體封裝LOGO&字碼打印。

用途：

應用於 marking 製程
應用材質：包含Die/ Heat Sink/ Compound
Loader/ Unloader：可選用 Magazine/ Cassette/ Tray

產品說明：

使用微波電漿方式達成產品清洗作業。

用途：

應用於 Die Bond 前/ Wire Bond 前/ Underfill 前的電漿清洗製程。

產品說明：

全自動植錫球，包含 BGA 及 CSP 等高階封裝應用。

用途：

功能是將助焊劑塗佈在基板上並將錫球植到基板上的製作設備。

產品說明：

半導體封裝 Package 高速雙軸切割設備，可選用刀軸。

用途：

運用於封裝 Package 切割成型。

產品說明：

專為半導體封裝 Package on Package 堆疊製程設計的鑽孔設備。

用途：

利用 Laser 燒融 Compound，精密控制鑽孔深度和孔徑。

產品說明：

半導體封裝 Flip Chip Package 專用點膠設備，雙閥頭精密流量控制，可選用高速閥頭。

用途：

運用於 Flip Chip Package 製程。

產品說明：

使用 UV Laser 特性，專為切割複合材料設計的高效率設備。

用途：

應用於 Die/ Compound 切割成型。

產品說明：

字碼打印於 wafer type。

用途：

晶圓打印/穿透膠膜打印，一機共用 8"/ 12" wafer ，料盒可共用 Metal Frame Cassette/ FOUP/ Open Cassette。