封裝測試-材料

產品說明：

半導體IC封裝用載板 (PBGA/ CSP)。

用途：

作為關鍵的半導體封裝材料，封裝基板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，實現高I/O數，縮小產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。

產品說明：

半導體IC封裝使用黏晶膠材, 包含主流的導電性膠材及非導電膠材。

用途：

運用於半導體封裝黏晶。

產品說明：

保護半導體晶片免受不良的溫度、濕度、異物、物理衝擊以及增加可靠度的重要填充材料。依照填充方式不同有Tablet/ Powder (Granule)等形式。

用途：

IC & 二極體 & 電晶體封裝。

產品說明：

HS 是 CPU 處理器的金屬蓋，可保護晶片與傳熱。主要類別包含LID, RING, HAT, CAVITY。

用途：

隨著電子產品朝輕薄化、小型化、高功率及高頻化的趨勢發展，其單位體積所散出的熱量愈來愈高，因此透過散熱片使用，電子散熱的處理更趨重要。

產品說明：

半導體封裝用BGA錫球

Level	Diameter(μm)	Tolerances(μm)
一般錫球 Solder Sphere	500~760	±20
	300~490	±10
	100~290	±5

用途：

運用於封裝 PBGA, CBGA, TBGA, CSP 和 Flip Chip 生產所需。

產品說明：

半導體封裝用電鍍錫球，尺寸依客戶需求多樣性而生產。

用途：

運用於封裝電鍍製程。

產品：

電鍍液，錫銀電鍍液。

用途：

無鉛、錫銀合金鍍錫。

產品：

蝕刻液，Cu/ Ti蝕刻液。

用途：

蝕刻Cu/ Ti，低溫操作，藥水壽命長，PI上無鈦殘留，細線路，多片數，側蝕控制佳。

產品：

去光阻液，環保型藥液。

用途：

去除正型光阻不含 NMP/ DMSO/ TMAH，不腐蝕 PI/ PB，錫銀保護性高，去膜時間短。

產品說明：

Pogo pin是由 top plunger 、bottom plunger 、spring 、barrel四個基本部件通過精密儀器鉚壓預壓之後形成的彈簧式探針。Pogo pin 的表面鍍層一般都鍍金，可以更好的提高它的防腐蝕功能、機械性能、電氣性能等，針尖設計可客製化拉長使用年限。

用途：

對於半導體檢驗所使用之探針，我們可依客戶所需求之材料去對應加工製成。

產品說明：

Flip chip 承載治具。

用途：

產品運用於Flip Chip for FCCSP/ FCBGA。

產品說明：

高強度UF中空管膜的研發與製造。

用途：

1. MBR有機廢水處理
2. MCR無機重金屬廢水處理
3. 乳化水廢水處理

產品說明：

1. 適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象。
2. 可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)。

用途：

產品說明：

1. 耐高溫 > 300度。
2. 可以調控各種封裝後板翹曲程度, 以利後續RDL製程。

用途：

產品說明：

各式金屬材質與非金屬材質及軟硬材質皆能加工，不管是車削件還是銑削件、無心研磨、平面研磨、內外徑研磨或是表面處理皆可包製到好，專營CNC車床CNC銑床精密零件製造加工。

用途：

半導體、光電產業的精密自動化機械設備治具、零件之開發；以設計、製造為導向。